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微纳技术

ENG5055

Micro & nano technology

学习目标

课程内容:

本课程将使学生全面了解研究和工业中用于在平面基底上构建复杂微电子和纳米电子结构的制造工艺。学生将能够利用对平面工艺的化学、物理和工程学的理解来预测制造结构的性能,其中包括基础半导体器件的制造实例。

课程目标:

1、向学生介绍微米和纳米制造技术的历史发展和当前的重要性。

2、使学生对微米和纳米制造中使用的关键工业流程以及这些流程所依据的物理原理有清晰的定性、定量和实际理解。

3、培养学生在制造实用微电子器件时预测多种制造工艺结果的能力,以及测量、分析和优化制造流程的能力。

学习成果:

通过本课程的学习,学生将能够:

1、认识硅集成电路制造的历史意义;

2、解释关键制造技术(包括光刻、氧化、外延、化学机械抛光、金属化、扩散、离子注入、干蚀刻)的物理和化学过程;

3、对比光学和其他光刻系统,说明正负阻抗的使用情况;

4、使用标准的CAD工具设计光刻掩模;

5、计算氧化、外延、扩散、植入和蚀刻的加工参数,以分析预测这些加工的结果;

6、回顾干蚀刻的使用和方法;

7、说明如何将各种工艺结合起来制造设备,并对两层或三层结构的制造工艺进行分类;

8、为一系列结构和器件(不限于MOSFET)设计简单的工艺流程;

9、总结与洁净室制造相关的健康和安全方面的问题;

10、对微观结构进行电气测量,并根据测量结果评估器件质量;

11、根据显微照片和电气测量结果诊断加工问题,并向有经验的从业人员有效介绍结论;

12、解释优化制造工艺的实验设计原则;

13、能在充分了解技术实用性的基础上,判断微米和纳米加工在当前和不久的将来对经济、环境和社会的影响。

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